マルチレイヤー(多層)構造チップ※1)がブレや蛇行を軽減。
レーザ溶接※2)仕様でチップとびも軽減。
切れ味と寿命のバランスを整えたスマートONEレーザAねじ
ボンドM 好評発売中!
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マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成される※3)ため
一般的なコアビットと比較して余分な切削が行われない事に加え
振動・ビビリ・セリが発生しにくいので切削効率が向上します。
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※1)ボンドMのφ52以上のサイズのみです。特許出願中。
※2)φ27,φ310,φ360はレーザー溶接ではなくロウ付け品となります。
ダイヤモンドチップは、溶接部にベース層(ダイヤモンドの入っていない層)
があるためベース層が残った状態でライフアウトします。
サイズによりベース層の高さが異なります。
※3)新品時は溝がなく平面形状です。
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穿孔時の状況
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