製品カタログ|穴あけ|三点式コアビット

スマートSEPA

  • スマートSEPA ボンドM 2
  • マルチレイヤー説明 5層 アイソメ図 (赤)

マルチレイヤー(多層)構造チップがブレや蛇行を軽減。レーザー溶接仕様でチップとびも軽減。切れ味と寿命のバランスが整った三点式コアビット。

  • 湿式

特長

マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成されるため、一般的なコアビットと比較して、余分な切削が行われない事に加え、振動・ビビリ・セリが発生しにくいので、切削効率が向上します。

仕様表

HP_スマートセパ仕様表.jpg

オプション

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